工研院與日本知名黏、接著材料業者「琳得科先進科技公司」於日前展開「軟性主動式有機發光二極體」(簡稱Flexible AMOLED) 技術合作，開發軟性顯示器封裝製程的解決方案，有助於Flexible AMOLED朝商品化發展，力促臺灣業者搶攻軟性顯示器商機。
工研院顯示中心主任程章林指出，著眼於智慧型手機與平板電腦發展已進入成熟期，穿戴式裝置市場也快速興起，當品牌廠商積極尋求產品差異化時，輕、薄、耐彎曲可摺疊的軟性顯示器可帶來新一波科技產品的變革。此次工研院與LINTEC合作，將透過經濟部技術處法人科專建立之「Flexible AMOLED試量產驗證平台」，整合材料、製程與設備廠商，建構完整上、中、下游產業供應鏈。
程章林強調，LINTEC是工研院重要的國際研發夥伴之一，合作成效顯著。今年則進一步借重LINTEC優異的材料技術，合作開發軟性顯示器的封裝製程，由LINTEC提供「溶液態高阻水阻氣層材料」與其他關鍵材料，補足臺灣產業在Flexible AMOLED前瞻封裝技術的材料缺口，搭配經濟部技術處法人科專研發之先進製程整合技術，期能夠加速推動軟性顯示器產品問世。
LINTEC日本總部琳得科株式會社表示，此次透過LINTEC「黏著應用技術」、「材料改良技術」、「特殊紙．剝離材製造技術」、「系統化技術」等四項技術與工研院先進的製程技術融合，深感榮幸。針對未來的次世代可撓曲顯示器研發，期許該公司成為工研院的強力夥伴，全力協助先進製程技術之開發。
程章林表示，經濟部技術處法人科專自97年起投入Flexible AMOLED關鍵技術開發，希望為國內面板產業持續注入科技能量，協助業者技術升級，增加市場利基。
