▲英特爾晶圓代工服務雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。（圖／英特爾提供）

【記者羅蔚舟/竹科報導】英特爾晶圓代工服務(IFS)今日宣布下個階段的加速器生態系計畫。英特爾IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。英特爾表示，這項計畫的初始成員，包含領先雲端供應商Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商；IFS加速器生態系統解決方案將於7月10日至7月14日在美國舊金山舉行的第59屆設計自動化大會上亮相，屆時可從IFS專家的分享了解該計畫，IFS在大會現場的攤位為編號2325。

「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性，IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係，將提供一個靈活且安全的平台，客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中，即時拓展運算需求。」英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示。

英特爾表示，晶片設計是個極其複雜的過程，需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行，能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。

在雲端中實現解決方案，是存取先進製造技術更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。英特爾表示，以雲端為基礎的設計結合EDA工具的可擴展性，加上由雲端提供無可比擬的平行性，藉此支援關鍵設計工作負載，並讓草創初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA工具和雲端技術的新進展，能夠提供安全性和智慧財產保密性，同時縮短設計週期，為設計人員加速上市時間。

英特爾表示，透過這個雲端聯盟，IFS將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化，同時滿足英特爾製程設計套件（Process Design Kit、PDK）的要求。藉由與領先EDA供應商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶在雲端環境使用他們所選擇的EDA工具和流程，提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平台上提供隨選硬體，讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果品質適應更大的工作負載。

2022年2月，英特爾IFS推出加速生態系計畫，協助代工客戶將他們的晶片產品從想法化為現實，並透過與領先業界公司的深度合作，IFS加速器可利用業界現有的最佳能力，協助客戶提升在英特爾晶圓代工平台上的創新。英特爾表示，IFS加速器提供客戶一套全面性工具，包含經過驗證的EDA解決方案、經過晶片驗證的智慧財產和設計服務，讓客戶能夠專注於創造獨特的產品理念。

英特爾IFS推出加速生態系計畫的初始成員，包含領先雲端供應商Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）等主要合作夥伴廠商，均給予英特爾IFS這項計畫正面評價，Amazon Web Services半導體產業解決方案總監David Pellerin表示，「我們很高興能與英特爾合作推出IFS雲端聯盟。我們有一個共同的目標，那就是使半導體設計和驗證更具有可擴展性，更容易為廣大設計團隊所取得，並具有縮短積體電路上市時間和提升品質所需的安全性和效能。」

「我們與英特爾代工服務的緊密合作，將先進的節點製造與雲端運算和協作技術結合起來，為半導體產業的下一輪成長奠定了基礎。透過加入英特爾晶圓代工服務的雲端聯盟，Microsoft十分樂見擴大合作，為先進的晶片製造提供了一條安全和可擴展的途徑。讓英特爾和Microsoft之間超過40年的夥伴關係得以寫下最新的篇章。」Microsoft公司Mission Engineering技術長暨Mission Systems副總裁William Chappell指出。

「Ansys全面的可互通、可擴展的多重物理量（multiphysics）解決方案套件在IFS的第一個由雲端支援的設計流程中發揮了關鍵作用。我們希望確保晶片設計人員不論選擇哪種EDA工作流程，都能夠透過雲端存取Ansys公司的黃金標準多重物理量解決方案，延續與英特爾的長期合作，進一步推動半導體設計。」​Ansys副總裁暨半導體、電子和光學業務總經理John Lee說。

「Cadence在提供雲端EDA解決方案方面具有長期的領導地位，並成功地使數以千計的客戶利用我們成熟的雲端解決方案加速其創新。 使用領先業界、經過生產驗證，且具高度彈性商業模式的Cadence雲端運算產品組合，客戶得以提升工程生產力，大大縮短了生產時間，並提升了整體成本效率。透過加入英特爾晶圓代工服務的雲端聯盟，Cadence使我們的共同客戶能夠在安全的設計環境中，利用我們經過生產驗證的產品組合以及英特爾先進的製程和封裝技術，發揮雲端的可擴展運算能力。」Cadence雲端業務開發副總裁Mahesh Turaga指出。

「15年來，西門子EDA一直在為大規模運算環境進行工具的最佳化。作為IFS雲端運算聯盟生態系統的一份子，西門子EDA將與雲端運算供應商、客戶和英特爾晶圓代工服務緊密合作，利用這些經驗，簡化途徑以在更短的時間內獲得更高品質的結果。西門子EDA很高興加入IFS雲端聯盟生態系統，我們期待將領先業界的產品和服務優勢，擴展到使用英特爾製造服務的各種規模的公司。」Siemens EDA 雲端解決方案副總裁Craig Johnson表示。

「晶片設計正以閃電般的速度向雲端轉移。英特爾晶圓代工服務雲端聯盟計劃將進一步加快半導體產業採用以雲端為基礎的設計，確保工程師將設計轉移到雲端時能夠繼續使用最佳的技術、工具和流程。作為雲端聯盟的一份子，Synopsys與IFS合作，使我們共同的客戶能夠在公有雲上快速有效地部署我們的工具，協助他們更快地提出更好的產品，同時因應日益複雜的設計和驗證挑戰。」Synopsys企業進入市場與雲端副總裁Sandeep Mehndiratta表示。