童振源在臉書發文表示，確實，台灣的晶圓代工是世界超強，去年台灣晶圓代工產值佔了全球77.9%。然而，晶圓代工只是晶圓製造的一部分，更是龐大半導體產業生態系的一部分。根據波士頓諮詢公司（BCG）在今年五月的報告，美國占全球半導體產業2022年全部附加價值的38%，遠遠領先台灣的11%，美國仍是半導體產業最賺錢的國家，超過台灣三倍以上。
他指出，全球半導體產業生態系非常龐大，根據BCG的估算，半導體設計占全球半導體附加價值的比重高達56%，第二名的晶圓製造只占19%，其他包括半導體設備占12%、封裝測試占6%、半導體材料占5%、軟體及智慧財產權占3%。而且，晶圓製造包括晶圓代工廠及整合元件製造廠，台灣只是在晶圓代工方面獨佔鰲頭，而美國仍是整合元件製造的老大。
根據BCG的估算，在全球晶圓製造方面，中國的附加價值占比最高，達到24%，台灣只占18%，日本與韓國各占17%，美國占10%，歐洲占8%，其他國家總共占7%。但就整體半導體產業的附加價值而言，美國獨占38%，遠遠超過日本與韓國的12%，台灣、歐洲與中國的11%，其他國家總共加起來只占5%。
童振源說，根據美國商務部工業安全局（BIS）去年十二月的報告，2022年半導體設計業產值高達2,480億美元，整合元件製造廠產值高達4,120億美元，兩者加起來共計6,600億美元，依照公司總部所在地區分，美國占了53%，台灣只占了6%。相對的，半導體代工產值只有1,390億美元，封裝測試產值只有500億美元，兩者加起來共計1,900億美元，台灣占了63%，美國只占8%。整體而言，美國的產值仍高達3,650億美元，台灣只有1,593億美元，美國的產值是台灣的兩倍以上。
根據BIS的統計，包括半導體設計、整合元件製造、晶圓代工及封裝測試，全球30大半導體公司的2022年總產值為6,845億美元，占全球半導體公司總產值的75%。美國公司的整體產值仍是最高。在半導體製造方面，美國產值高達1,600億美元，第二名是韓國的1,102億美元，第三名才是台灣的851億美元，大約是美國的一半。再包括設計及封裝測試，美國總產值高達3,500億美元，台灣只有1,257億美元，大約是美國的三分之一。
