【今傳媒/記者李祖東報導】
因應全球製造版圖重整及臺灣企業海外布局人才需求，國立高雄科技大學（以下簡稱高科大）與鴻準精密工業股份有限公司（以下簡稱鴻準精密）8月26日於高科大建工校區簽署產學合作備忘錄（MOU），雙方將結合高科大工程技術與實務人才培育能量，以及鴻準精密全球產業布局，透過學生獎學金、人才培育及產學交流等方式，提前培育具備專業技術、實務能力與國際視野的新世代工程人才，為鴻準精密布局美國充實人才基礎，也為高科大學生開拓接軌全球製造產業的職涯機會。
本次簽約由高科大校長吳忠信與鴻準精密美國公司總經理廖本揚共同簽署，鴻準精密技術長李進興、人資長曾淑瑩，以及高科大機電學院院長林恒勝、模具工程系主任歐士輔、機械工程系主任蔡立仁、機電工程系副主任郭文正等共同出席。此次合作以「投資臺灣人才、攜手前進國際」為理念，鴻準精密並於會中說明學生獎學金及人才培育規劃，希望從校園端提前發掘及培育專業人才，建立從在校學習、產業接軌到國際職涯發展的人才鏈結。
高科大長期深耕工程實務與產業人才培育，智慧機電學院涵蓋機械、模具、機電等專業領域，從模具設計與製造、精密加工、機械工程，到自動化、機電整合及智慧製造，具備完整的工程人才培育基礎。透過實務導向課程、產學專題、企業實習及產業交流，持續將產業需求帶入教學現場，培養學生解決真實工程問題及跨領域整合能力。此次與鴻準精密合作，更進一步將人才培育與企業海外布局銜接，讓學生在校期間即有機會認識全球製造趨勢與企業實務需求，為未來投入國際產業場域預作準備。
高科大校長吳忠信表示，臺灣製造業正加速布局全球，產業需要的不只是具備專業技術的人才，更需要能夠適應不同產業環境、具備國際視野與跨域整合能力的新世代工程人才。高科大擁有深厚的工程教育基礎，並長期與產業共同培育實務人才，此次與鴻準精密攜手，透過企業獎學金及人才培育資源，讓學生更早接觸產業、了解國際職場，也讓產學合作從人才培育進一步連結企業全球布局。期待未來高科大培育的人才，不僅能在臺灣產業發揮所長，更能跟著臺灣企業走向世界，成為企業拓展國際市場的重要力量。
鴻準精密自1990年成立以來，長期深耕3C電子產品系統組裝及電子產品機構零組件製造，近年持續拓展邊緣AI、電動車、機器人、5G及伺服器等領域，並積極推動全球製造布局。隨著「前進美國製造」策略推進，企業對兼具工程專業、實務能力及國際移動力人才的需求也更加迫切。高科大表示，此次合作不只是學校與企業之間的人才媒合，更是將臺灣技職教育人才優勢與企業全球布局相互鏈結；未來雙方將持續深化人才交流與產學合作，讓人才培育更貼近產業發展與國際需求，攜手培育能與臺灣企業共同走向全球的新世代工程人才，壯大具國際競爭力的「產業台灣隊」。